ਲੇਜ਼ਰ-ਬੌਂਡਡ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਨੂੰ "ਮਾਸ ਬਲੈਕ ਹੋਲ" ਨਾ ਬਣਨ ਦਿਓ! ਇਹ ਲੁਕਵੇਂ ਖ਼ਤਰੇ ਗੁਪਤ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਤੁਹਾਡੇ ਉਤਪਾਦਨ ਨੂੰ ਘਟਾ ਰਹੇ ਹਨ।

ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ, ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸਾਂ ਦੇ ਲੇਜ਼ਰ ਬੰਧਨ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਹਾਲਾਂਕਿ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਉੱਦਮ ਮੁੱਖ ਵੇਰਵਿਆਂ ਨੂੰ ਨਜ਼ਰਅੰਦਾਜ਼ ਕਰਨ ਕਾਰਨ ਘਟਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਵਾਰ-ਵਾਰ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਫਸ ਗਏ ਹਨ। ਇਹ ਲੇਖ ਤੁਹਾਨੂੰ ਲੁਕਵੇਂ ਜੋਖਮਾਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਨ ਲਈ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੇ ਜੋਖਮਾਂ ਦਾ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਕਰਦਾ ਹੈ।
I. ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨੁਕਸ: ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕਿਲਰ ਦਾ "ਲੁਕਿਆ ਹੋਇਆ ਮੋਡ"
ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਅਸਮਾਨ ਮੋਟਾਈ ਵਿਕਾਰ ਨੂੰ ਕਾਬੂ ਤੋਂ ਬਾਹਰ ਕਰ ਦਿੰਦੀ ਹੈ।
ਗੈਰ-ਮਿਆਰੀ ਲੇਜ਼ਰ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ±0.1mm ਤੋਂ ਵੱਧ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਵਿੱਚ ਭਟਕਣ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦੀ ਹੈ। ਥਰਮਲ ਸਾਈਕਲਿੰਗ ਟੈਸਟ ਵਿੱਚ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਅਤੇ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿਸਥਾਰ ਗੁਣਾਂਕ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ (ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਲਈ ਲਗਭਗ 20×10⁻⁶/℃ ਅਤੇ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਲਈ ਸਿਰਫ 5×10⁻⁶/℃) 0.01mm/m ਦੀ ਇੱਕ ਰੇਖਿਕ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ। ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਮੋਟੀ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇੱਕ ਖਾਸ ਆਪਟੀਕਲ ਉਪਕਰਣ ਫੈਕਟਰੀ ਦੀ Z-ਧੁਰੀ ਸਥਿਤੀ ਗਲਤੀ ±2μm ਤੋਂ ±8μm ਤੱਕ ਵਿਗੜ ਗਈ ਜਦੋਂ ਉਪਕਰਣ 3 ਮਹੀਨਿਆਂ ਤੱਕ ਕੰਮ ਕਰ ਰਿਹਾ ਸੀ।
2. ਤਣਾਅ ਦੀ ਇਕਾਗਰਤਾ ਢਾਂਚਾਗਤ ਅਸਫਲਤਾ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕਰਦੀ ਹੈ
ਮਾੜੀ ਬੰਧਨ ਅਸਮਾਨ ਤਣਾਅ ਵੰਡ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਅਧਾਰ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ 'ਤੇ 30MPa ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਾ ਸਥਾਨਕ ਤਣਾਅ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਉਪਕਰਣ ਤੇਜ਼ ਰਫ਼ਤਾਰ ਨਾਲ ਵਾਈਬ੍ਰੇਟ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਤਾਂ ਤਣਾਅ ਗਾੜ੍ਹਾਪਣ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋਕ੍ਰੈਕ ਹੋਣ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਮੋਲਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਸੈਂਟਰ ਦਾ ਇੱਕ ਮਾਮਲਾ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਨੁਕਸ ਅਧਾਰ ਦੀ ਸੇਵਾ ਜੀਵਨ ਨੂੰ 40% ਘਟਾ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਦੀ ਲਾਗਤ 65% ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
II. ਮਟੀਰੀਅਲ ਮੈਚਿੰਗ ਟ੍ਰੈਪ: ਅਣਦੇਖੀ "ਘਾਤਕ ਕਮਜ਼ੋਰੀ"
ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਦੀ ਘਣਤਾ ਮਿਆਰ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਾ ਕਰਨ ਕਾਰਨ ਗੂੰਜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਘੱਟ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ (ਘਣਤਾ < 2600kg/m³) ਦੀ ਡੈਂਪਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ 30% ਘੱਟ ਗਈ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ (20-50Hz) ਦੇ ਅਧੀਨ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਜਜ਼ਬ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਅਸਮਰੱਥ ਹੈ। ਇੱਕ ਖਾਸ PCB ਫੈਕਟਰੀ ਦਾ ਅਸਲ ਟੈਸਟ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਘੱਟ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਸਮੇਂ, ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਚਿੱਪਡ ਐਜ ਦਰ 12% ਤੱਕ ਉੱਚੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਦਰ ਸਿਰਫ 2% ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
2. ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਵਿੱਚ ਨਾਕਾਫ਼ੀ ਗਰਮੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਹੈ
ਆਮ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥ 80℃ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ। ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੇ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਵਾਲੇ ਵਾਤਾਵਰਣ (ਸਥਾਨਕ ਤੌਰ 'ਤੇ 150℃ ਤੋਂ ਵੱਧ) ਵਿੱਚ, ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਨਰਮ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਅਧਾਰ ਬਣਤਰ ਢਿੱਲੀ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇੱਕ ਖਾਸ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਐਂਟਰਪ੍ਰਾਈਜ਼ ਨੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੀ ਅਸਫਲਤਾ ਕਾਰਨ ਲੱਖਾਂ ਦੇ ਲੇਜ਼ਰ ਹੈੱਡਾਂ ਨੂੰ ਨੁਕਸਾਨ ਪਹੁੰਚਾਇਆ।

II. ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਗੁੰਮ ਹੋਣ ਦਾ ਜੋਖਮ: "ਤਿੰਨ-ਨਹੀਂ ਉਤਪਾਦਾਂ" ਦੀ ਲੁਕਵੀਂ ਕੀਮਤ
CE ਅਤੇ ISO ਸਰਟੀਫਿਕੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਬਿਨਾਂ ਅਧਾਰ ਸੰਭਾਵੀ ਸੁਰੱਖਿਆ ਖਤਰਿਆਂ ਨੂੰ ਲੁਕਾਉਂਦਾ ਹੈ:

ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਰੇਡੀਓਐਕਟੀਵਿਟੀ: ਅਣਪਛਾਤੇ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਤੋਂ ਰੇਡੋਨ ਗੈਸ ਨਿਕਲ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਚਾਲਕਾਂ ਦੀ ਸਿਹਤ ਲਈ ਖ਼ਤਰਾ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਲੋਡ-ਬੇਅਰਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਦੀ ਗਲਤ ਮਾਰਕਿੰਗ: ਅਸਲ ਲੋਡ-ਬੇਅਰਿੰਗ ਸਮਰੱਥਾ ਨਿਸ਼ਾਨਬੱਧ ਮੁੱਲ ਦੇ 60% ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਉਪਕਰਣ ਦੇ ਉਲਟਣ ਦਾ ਜੋਖਮ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਨਾ ਕਰਨਾ: VOCS-ਯੁਕਤ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਪਦਾਰਥ ਵਰਕਸ਼ਾਪ ਦੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਨੂੰ ਪ੍ਰਦੂਸ਼ਿਤ ਕਰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੁਰੱਖਿਆ ਜੁਰਮਾਨਿਆਂ ਦਾ ਸਾਹਮਣਾ ਕਰ ਰਹੇ ਹਨ।
ਚੌਥਾ. ਨੁਕਸਾਨਾਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਗਾਈਡ: ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦਾ "ਸੁਨਹਿਰੀ ਨਿਯਮ"
✅ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਦੋਹਰੀ ਜਾਂਚ: ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਘਣਤਾ (≥2800kg/m³) ਅਤੇ ਰੇਡੀਓਐਕਟੀਵਿਟੀ ਟੈਸਟ ਰਿਪੋਰਟ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ;
✅ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਜ਼ੂਅਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ: ਅਜਿਹੇ ਸਪਲਾਇਰ ਚੁਣੋ ਜੋ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਮੋਟਾਈ (ਗਲਤੀ ≤±0.02mm) ਦੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਕਰਨ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਇੰਟਰਫੇਰੋਮੀਟਰ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ;
✅ ਸਿਮੂਲੇਸ਼ਨ ਟੈਸਟ: ** ਥਰਮਲ ਸਾਈਕਲਿੰਗ (-20 ° C ਤੋਂ 80 ° C) + ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ (5-50Hz) ** ਡਬਲ ਟੈਸਟ ਡੇਟਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ;
✅ ਪੂਰਾ ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ: ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰੋ ਕਿ ਉਤਪਾਦ ਕੋਲ CE, ISO 9001 ਅਤੇ ਵਾਤਾਵਰਣ ਸੰਬੰਧੀ SGS ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਹੈ।