1. ਸਮੱਗਰੀ: ਕੱਚਾ ਮਾਲ ਚੀਨ ਅਤੇ ਜਾਪਾਨ ਤੋਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਬਰੀਕ ਵਸਰਾਵਿਕਸ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਕੱਚਾ ਮਾਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
2. ਫਾਰਮਿੰਗ: ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਇੰਜੈਕਸ਼ਨ ਫਾਰਮਿੰਗ, ਸੀਆਈਪੀ ਆਈਸੋਸਟੈਟਿਕ ਪ੍ਰੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਡ੍ਰਾਈ-ਟਾਈਪ ਪੰਚ ਫਾਰਮਿੰਗ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਆਕਾਰਾਂ ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਚੁਣੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।
3. ਡੀਗਰੀਸਿੰਗ (600°C) ਅਤੇ ਉੱਚ-ਤਾਪਮਾਨ ਸਿੰਟਰਿੰਗ (1500 - 1650°C) ਵਿੱਚ ਸਿਰੇਮਿਕ ਕਿਸਮ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਸਿੰਟਰਿੰਗ ਤਾਪਮਾਨ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
4. ਪੀਸਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: ਇਸਨੂੰ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਫਲੈਟ ਪੀਸਣ, ਅੰਦਰੂਨੀ ਵਿਆਸ ਪੀਸਣ, ਬਾਹਰੀ ਵਿਆਸ ਪੀਸਣ, ਸੀਐਨਸੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਰ ਪੀਸਣ, ਫਲੈਟ ਡਿਸਕ ਮਿੱਲ, ਮਿਰਰ ਡਿਸਕ ਮਿੱਲ ਅਤੇ ਚੈਂਫਰਿੰਗ ਪੀਸਣ ਵਿੱਚ ਵੰਡਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ।
5. ਹੱਥ ਪੀਸਣਾ: μm ਗ੍ਰੇਡ ਦੀ ਅਤਿ-ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਾਲ ਸਿਰੇਮਿਕ ਮਕੈਨੀਕਲ ਹਿੱਸੇ ਜਾਂ ਮਾਪਣ ਵਾਲੇ ਯੰਤਰ ਬਣਾਉਣਾ।
6. ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਅਤੇ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਾਪ ਨਿਰੀਖਣ ਪਾਸ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਮਸ਼ੀਨ ਵਾਲੇ ਵਰਕਪੀਸ ਨੂੰ ਸਫਾਈ, ਸੁਕਾਉਣ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਡਿਲੀਵਰੀ ਲਈ ਤਬਦੀਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ।