ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਵਿੱਚ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸਾਂ ਦੇ ਫਾਇਦੇ।

ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਨੈਨੋਸਕੇਲ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਵੱਲ ਵਧਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਚਿੱਪ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮੁੱਖ ਕੜੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਵੇਫਰ ਕਟਿੰਗ, ਉਪਕਰਣ ਸਥਿਰਤਾ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਖ਼ਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਰੱਖਦੀ ਹੈ। ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ, ਇਸਦੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਨਾਲ, ਵੇਫਰ ਕਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦਾ ਇੱਕ ਮੁੱਖ ਹਿੱਸਾ ਬਣ ਗਿਆ ਹੈ, ਜੋ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਾਲੇ ਵੇਫਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਗਰੰਟੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਉੱਚ ਡੈਂਪਿੰਗ ਅਤੇ ਐਂਟੀ-ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ: ਨੈਨੋ-ਲੈਵਲ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀ ਰੱਖਿਆ ਕਰਨਾ
ਜਦੋਂ ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲਾ ਉਪਕਰਣ ਕੰਮ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਸਪਿੰਡਲ ਦੀ ਤੇਜ਼-ਗਤੀ ਵਾਲੀ ਘੁੰਮਣ, ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਸੰਦ ਦੀ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੀ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ, ਅਤੇ ਆਲੇ ਦੁਆਲੇ ਦੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਵਾਤਾਵਰਣ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ, ਸਭ ਦਾ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ 'ਤੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪਵੇਗਾ। ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਧਾਤ ਦੇ ਅਧਾਰਾਂ ਦੀ ਡੈਂਪਿੰਗ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਸੀਮਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨਾਂ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਘਟਾਉਣਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਸੰਦਾਂ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ-ਪੱਧਰ ਦੀ ਝਿਜਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੇਫਰਾਂ 'ਤੇ ਚਿਪਡ ਕਿਨਾਰਿਆਂ ਅਤੇ ਦਰਾਰਾਂ ਵਰਗੇ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਅਧਾਰ ਦੀਆਂ ਉੱਚ ਡੈਂਪਿੰਗ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੇ ਇਸ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਬੁਨਿਆਦੀ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੱਲ ਕਰ ਦਿੱਤਾ ਹੈ।
ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਖਣਿਜ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਮਿਲ ਕੇ ਜੁੜੇ ਹੋਏ ਹਨ, ਜੋ ਇੱਕ ਕੁਦਰਤੀ ਊਰਜਾ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਬਣਤਰ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਜਦੋਂ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਬੇਸ ਵਿੱਚ ਸੰਚਾਰਿਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਦਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਕਚਰ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਊਰਜਾ ਨੂੰ ਥਰਮਲ ਊਰਜਾ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਕੁਸ਼ਲ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਐਟੇਨਿਊਏਸ਼ਨ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਪ੍ਰਯੋਗਾਤਮਕ ਡੇਟਾ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਉਸੇ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਅਧੀਨ, ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ 0.5 ਸਕਿੰਟਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਐਪਲੀਟਿਊਡ ਨੂੰ 90% ਤੋਂ ਵੱਧ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਮੈਟਲ ਬੇਸ ਨੂੰ 3 ਤੋਂ 5 ਸਕਿੰਟਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਡੈਂਪਿੰਗ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਨੈਨੋਸਕੇਲ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਕੱਟਣ ਵਾਲਾ ਟੂਲ ਸਥਿਰ ਰਹਿੰਦਾ ਹੈ, ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਦੇ ਇੱਕ ਨਿਰਵਿਘਨ ਕਿਨਾਰੇ ਦੀ ਗਰੰਟੀ ਦਿੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਚਿੱਪਿੰਗ ਦਰ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ, 5nm ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ, ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣ 10μm ਦੇ ਅੰਦਰ ਚਿੱਪਿੰਗ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਕਿ ਮੈਟਲ ਬੇਸ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨਾਲੋਂ 40% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।
ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦਾ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਗੁਣਾਂਕ: ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਪ੍ਰਤੀ ਰੋਧਕ
ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ, ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਔਜ਼ਾਰਾਂ ਦੇ ਰਗੜ ਦੁਆਰਾ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਵਾਲੀ ਗਰਮੀ, ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸੰਚਾਲਨ ਤੋਂ ਗਰਮੀ ਦਾ ਨਿਕਾਸ, ਅਤੇ ਵਰਕਸ਼ਾਪ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀਆਂ, ਇਹ ਸਭ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ। ਧਾਤੂ ਪਦਾਰਥਾਂ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦਾ ਗੁਣਾਂਕ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਉੱਚਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ (ਲਗਭਗ 12×10⁻⁶/℃)। ਜਦੋਂ ਤਾਪਮਾਨ 5℃ ਤੱਕ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ 1-ਮੀਟਰ-ਲੰਬਾ ਧਾਤ ਦਾ ਅਧਾਰ 60μm ਦੇ ਵਿਗਾੜ ਵਿੱਚੋਂ ਗੁਜ਼ਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਬਦਲ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਗੰਭੀਰਤਾ ਨਾਲ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਦੇ ਥਰਮਲ ਵਿਸਥਾਰ ਦਾ ਗੁਣਾਂਕ ਸਿਰਫ਼ (4-8) ×10⁻⁶/℃ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਧਾਤ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਇੱਕ ਤਿਹਾਈ ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ। ਉਸੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਤਬਦੀਲੀ ਦੇ ਤਹਿਤ, ਇਸਦੇ ਆਯਾਮੀ ਬਦਲਾਅ ਨੂੰ ਲਗਭਗ ਨਜ਼ਰਅੰਦਾਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਖਾਸ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਨਿਰਮਾਣ ਉੱਦਮ ਦੇ ਮਾਪੇ ਗਏ ਡੇਟਾ ਤੋਂ ਪਤਾ ਚੱਲਦਾ ਹੈ ਕਿ 8-ਘੰਟੇ ਨਿਰੰਤਰ ਉੱਚ-ਤੀਬਰਤਾ ਵਾਲੇ ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਦੇ ਕਾਰਜ ਦੌਰਾਨ, ਜਦੋਂ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ 10℃ ਤੱਕ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਕੱਟਣ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਆਫਸੈੱਟ 20μm ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਧਾਤ ਦੇ ਅਧਾਰ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ 60μm ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਸਥਿਰ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਸੰਦ ਅਤੇ ਵੇਫਰ ਵਿਚਕਾਰ ਸਾਪੇਖਿਕ ਸਥਿਤੀ ਹਰ ਸਮੇਂ ਸਹੀ ਰਹਿੰਦੀ ਹੈ। ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਸੰਚਾਲਨ ਜਾਂ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਵਿੱਚ ਭਾਰੀ ਤਬਦੀਲੀਆਂ ਦੇ ਅਧੀਨ ਵੀ, ਕੱਟਣ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਬਣਾਈ ਰੱਖੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ: ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੇ ਸਥਿਰ ਸੰਚਾਲਨ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਓ।
ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਫਾਇਦਿਆਂ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਦੀ ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਹੋਰ ਵਧਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਵਿੱਚ ਮੋਹਸ ਸਕੇਲ 'ਤੇ 6 ਤੋਂ 7 ਦੀ ਕਠੋਰਤਾ ਹੈ ਅਤੇ 120MPa ਤੋਂ ਵੱਧ ਸੰਕੁਚਿਤ ਤਾਕਤ ਹੈ। ਇਹ ਕੱਟਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੌਰਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਬਲ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਦਾ ਸ਼ਿਕਾਰ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦਾ। ਇਸ ਦੌਰਾਨ, ਇਸਦੀ ਸੰਘਣੀ ਬਣਤਰ ਇਸਨੂੰ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ। ਵਾਰ-ਵਾਰ ਕੱਟਣ ਦੇ ਕਾਰਜਾਂ ਦੌਰਾਨ ਵੀ, ਅਧਾਰ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਪਹਿਨਣ ਲਈ ਸੰਭਾਵਿਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਉਪਕਰਣ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਲਈ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕਾਰਜ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਦਾ ਹੈ।
ਵਿਹਾਰਕ ਉਪਯੋਗਾਂ ਵਿੱਚ, ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਣ ਉੱਦਮਾਂ ਨੇ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਵਾਲੇ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਅਪਣਾ ਕੇ ਉਤਪਾਦ ਉਪਜ ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਿੱਚ ਕਾਫ਼ੀ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤਾ ਹੈ। ਇੱਕ ਵਿਸ਼ਵ ਪੱਧਰ 'ਤੇ ਮੋਹਰੀ ਫਾਊਂਡਰੀ ਦੇ ਡੇਟਾ ਤੋਂ ਪਤਾ ਚੱਲਦਾ ਹੈ ਕਿ ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਪੇਸ਼ ਕਰਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਦੀ ਉਪਜ 88% ਤੋਂ ਵੱਧ ਕੇ 95% ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੋ ਗਈ ਹੈ, ਉਪਕਰਣਾਂ ਦੇ ਰੱਖ-ਰਖਾਅ ਚੱਕਰ ਨੂੰ ਤਿੰਨ ਗੁਣਾ ਵਧਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਗਤਾਂ ਨੂੰ ਘਟਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਮਾਰਕੀਟ ਮੁਕਾਬਲੇਬਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਵਧਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ।
ਸਿੱਟੇ ਵਜੋਂ, ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ, ਇਸਦੇ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਵਾਈਬ੍ਰੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਥਰਮਲ ਸਥਿਰਤਾ, ਉੱਚ ਕਠੋਰਤਾ ਅਤੇ ਪਹਿਨਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ, ਵੇਫਰ ਕੱਟਣ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣਾਂ ਲਈ ਵਿਆਪਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਗਾਰੰਟੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ। ਜਿਵੇਂ-ਜਿਵੇਂ ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵੱਲ ਵਧਦੀ ਹੈ, ਗ੍ਰੇਨਾਈਟ ਬੇਸ ਵੇਫਰ ਨਿਰਮਾਣ ਦੇ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਭੂਮਿਕਾ ਨਿਭਾਏਗਾ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਨਿਰੰਤਰ ਨਵੀਨਤਾਕਾਰੀ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰੇਗਾ।